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半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」が2020年 “超”モノづくり部品大賞の「日本力(にっぽんぶらんど)賞」を受賞!

株式會社ノリタケカンパニーリミテド(以下ノリタケ)が開発した研磨材スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」が、2020年 “超”モノづくり部品大賞の「日本力(にっぽんぶらんど)賞」を受賞しました。

受賞者寫真
授賞式の様子

“超”モノづくり部品大賞は、モノづくり日本會議と日刊工業新聞社が主催し、日本のモノづくりの競爭力の源泉である産業?社會の発展に貢獻する部品や部材を毎年表彰しているものです。

受賞製品

LHAパッド

研磨材スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」

概要

スマートフォンやパソコンなどモバイル機器にはシリコン半導體が使われていますが、今後増えると言われている電気自動車や新幹線、5Gなど次世代高速移動體通信には電気損失が少ないSiC(シリコンカーバイド)やGaN(窒化ガリウム)など従來とは異なる材質の新しい半導體が必要になります。
SiCやGaNは硬く脆いため、従來は、化學溶液中にダイヤモンドやセラミックスを混ぜた特殊な研磨剤スラリーが不可欠でした。これは、使用後に廃棄物となり、リサイクルに多量のエネルギーを要するため、材料と廃棄のコスト?環境面ともに課題がありました。
この「LHAパッド」は、これらSiCやGaNを研磨剤スラリーを使用せずに磨いたり削ったりすることができる研磨工具です。

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